展会时间：6月5日-6月7日

　　展会地点：4号馆

　　本届展会布局IC设计、半导体制造、封装测试、设备与材料4大展区，将云集300+家行业领军企业，聚焦市场新需求，同期推出EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。

　　展会官方联系方式：史宜宁 15251839398