时间：2023年7月19日-21日

　　地点：南京国际博览中心4、5号馆

　　本届展会将打造开幕式暨高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛，以及20余场平行论坛和专项活动，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区，云集300余家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作。

　　展会官方联系方式：史宜宁 15251839398